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Electronics workbench windows 10 自由.Download electronics workbench
オムロンは、新たに開発した機器組み込み用カラーセンサー「B5WC」を発表。年4月からダイキン工業 油機事業部との協業で開発を進めてきた、工作機械などの動力源となる油圧装置に用いられる油の劣化具合を色で捉えてCBM（状態基準保全）や遠隔監視を実現する用途を主軸に事業展開を進める方針。. シャープは、「CEATEC 」（年10月18～21日、千葉県・幕張メッセ）の開幕前日であるメディアデーにおいて、「CEATEC AWARD 」の「経済産業大臣賞」を受賞した屋内光発電デバイス「LC-LH（Liquid and Crystal Light Harvesting）」をアピールした。. MathWorksは、MATLABおよびSimulink製品ファミリーの最新版「Release b」を発表した。2つの新製品と6製品の主要なアップデートを提供し、モデルベースデザインの簡略化と自動化を図る。.
NECがベクトル型スーパーコンピュータ「SX-Aurora TSUBASA」の新モデル「SX-Aurora TSUBASA C」について説明。データセンター向けとなるCは、従来モデルの「SX-Aurora TSUBASA B」と比べて2. AMDは、最新プロセッサ「Ryzen Embedded V」シリーズを発表した。最大8コア16スレッドの「Zen 3」x86コアを搭載し、従来比でCPU性能は最大％、メモリ転送速度は50％向上している。. ソニーは年10月5日、嗅素（においの素）を手軽に制御する「Tensor Valve（テンソルバルブ）」テクノロジーを開発し、におい提示装置「NOS-DX」を年春に発売すると発表した。当面は、耳鼻咽喉科や、アルツハイマー型認知症を扱う神経内科などの医療分野での展開を想定する。.
ルネサス エレクトロニクスは、モーター制御用「インダクティブポジションセンサー」のデザイン集「Resolver 4. ルネサス エレクトロニクスは、32ビットRISC-Vコアを搭載したモーター制御向けのASSP「R9A02G」を発売、量産を開始した。家電製品やビルディングオートメーション、ドローン、医療機器などでの用途に適する。. NVIDIAは、ユーザーイベント「GTC September 」の基調講演において、新たなGPUアーキテクチャ「Ada Lovelaceアーキテクチャ」を発表するとともに、同アーキテクチャを採用したプロフェッショナル／コンシューマー向けGPUプラットフォーム「RTX」の第3世代品を投入することを明らかにした。. キヤノンは、腕に取り付けて現場を巡回するだけで、RFIDタグを付けた人やモノの位置情報を収集できる「Canon RFID 位置情報ソリューション」を開発した。DXを推進する建設業界への展開を見込み、大林組の建設現場で実証実験を実施した。. ルネサス エレクトロニクスは、4Dイメージングレーダー製品を手掛けるSteradian Semiconductorsの買収を発表した。買収により、ルネサスはレーダー事業に本格参入し、車載や産業用のセンシングソリューションの充実を図る。.
AZAPAは、要求設計から仮想適合まで対応可能な開発ツール「AZAPA Total Design Management」の最新版として、MATLAB Raに対応した「a」をリリースした。動作速度が従来版の3. デンソークリエイトは、設計レビュー支援ツールの最新版「Lightning Review 2. スイッチサイエンスは、Raspberry Piマイコン「RP」を搭載した「Picossci Conta Base Board（ESP-WROOM搭載）」の販売を開始した。「Conta」規格の小型基板「Contaモジュール」を最大4つ接続できる。.
Real-Time Systemsは、機能安全に準拠した新たなリアルタイムハイパーバイザー「RTS Safe Hypervisor」を発表した。安全なアプリケーションと安全でないアプリケーションの双方を単一のチップやハードウェアで管理できる。. 東芝デバイス＆ストレージは、従来製品と比べてスイッチング損失を約20％低減した、低オン抵抗の新しい「SiC Ссылка на продолжение. ジェイテクトは、市販向け軸受の新商品となるロードバイク用高性能セラミックボール軸受を投入し、自転車用軸受市場に本格参入すると発表した。「鬼ベアリング（ONI BEARING）」のブランド名称で展開する方針で、年8月20日に販売を開始する。.
テクマトリックスは、アーキテクチャ分析ツール「Lattix」の最新日本語版「Lattix アナログ・デバイセズは「TECHNO-FRONTIER 」（年7月20～22日、東京ビッグサイト）に初めて出展し、「次世代の産業用通信ネットワーク」「DXを支える最先端電源」などをテーマに関連製品群を紹介した。. Продолжить чтение SIGは、次世代Bluetoothオーディオ規格「LE Audio」の仕様一式を発表した。ワイヤレスオーディオの性能が向上し、補聴器へ対応するほか、新機能「Auracastブロードキャストオーディオ」も導入する。. オープンソースのプロセッサコア「RISC-V」に基づく半導体IPプロダクトを展開するSiFiveが、日本法人「SiFive Japan株式会社」の設立を発表した。年8月に法人登記を完了する予定で、代表取締役社長には、ザイリンクス日本法人の社長を務め、スパンションやAMDの日本法人でも活躍してきたサム・ローガン氏が就任する。. インテルが、Wi-Fiや5Gを中心とした同社の無線通信技術の開発状況について説明。Wi-Fiについては、6GHzの周波数帯を用いるWi-Fi 6Eの需要が年後半に向けて急激に拡大するとともに、同じく6GHz帯を用いてより高速かつ安定な通信が可能なWi-Fi 7の登場により、さらに需要が拡大すると見ている。.
アットマークテクノは、IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTシリーズ」の最新製品となる「Armadillo-IoT A6E」を発表した。省電力を特徴とする「Armadillo-IoT A6」をベースに外部接続インタフェースを強化するとともに、IoT機器向けのLinux OS「Armadillo Base OS」を搭載して、コンテナ上でのアプリケーション動作や差分アップデートなどに対応した。. テクマトリックスは、Ranorexが開発したUIテスト自動化ツール「Ranorex Microchip Technologyは、8ビットマイクロコントローラー「AVRDB48」をベースとした「AVR-IoT Cellular /42821.txt. 富士通は、79GHz帯を用いる安価なミリ波センサーを用いて人の姿勢を高精度に推定できる新技術を開発した。これと、人の複雑な行動を認識する独自のAI技術「行動分析技術 Actlyzer」を連携させることで、病院や介護施設などのプライバシー性の高い空間でもカメラを設置せずに転倒前後の行動を詳細に分析できるという。.
IARシステムズは、組み込みシステム開発ツールの最新版「IAR Embedded Workbench for Arm V. Microchip Technologyは、オープン規格のRISC-V ISAに対応するSoC FPGA「MPFST」「MPFST」の量産開始を発表した。設定変更が可能で、RISC-V ISAによりカスタマイズに対応する。. 中国のQuectel Wireless Solutionsが、本格展開を始める日本国内向けの事業戦略について説明。セルラーIoTモジュールの出荷台数ベースの世界シェアで Lattice Semiconductorは、同社第5世代のセキュア制御FPGA「MachXO5-NX」ファミリーを発表した。サーバコンピューティング、通信、産業、車載分野において、電力効率と信頼性の高いシステム監視および制御に貢献する。.
Electronics workbench windows 10 自由 LEの電波の到達距離をiOSアプリにより可視化し、レファレンスとして比較評価可能とした「Bluetooth 飛び評価キット」を発売した。Bluetooth LE機器の無線機能を比較評価できる。. TransferJet コンソーシアムは、60GHz帯を用いた転送速度 パナソニック ホールディングスは、「画像センシング展」において、開発中の有機イメージセンサーの工場や社会インフラにおける活用を意識した展示を行った。年2月に学会発表した有機CMOSセンサーは実用化に向けた技術開発が大きく進展しており、今回はさまざまな現場における有効性を示した形。. Microchip Technologyは、同社の「PIC」および「AVR」8ビットマイクロコントローラーの5つの新ファミリーを発表した。他チップとの通信機能や、基板を変更せずに構成を変更できるアナログ周辺モジュールなどを搭載している。.
東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M3を搭載した32ビットマイコン「TXZ＋ファミリー アドバンスクラス」の新製品「M3H」グループ21製品を発表した。民生機器や産業機器のメイン制御やモーター制御に適する。. アルプスアルパインは、ローカル5G向け「5G通信デバイス評価キット」を発表した。既存の「車載用5G NRモジュール」技術を活用し、建設機械や農業機械、スマート工場などで、安定した5G通信接続を提供する。. AMDは、SOM製品「Kria」の新たなラインアップとして、オープンソースのロボット開発フレームワーク「ROS 2」をネイティブでサポートする「Kria KRロボティクス・スターターキット」を発表。NVIDIAの競合ソリューションと比較して、ソフトウェア開発期間が約5分の1、消費電力1W当たりの性能が8倍以上、レイテンシが3分の1以下になるという。.
STMicroelectronics、ワコム、CEVAは、デジタルペン向けワイヤレスセンサーモジュール「Active ES Rear IMU Module」を共同開発した。ジェスチャー制御やモーション制御、3Dモーショントラッキングなどが可能だ。. ArmがIoT機器の開発期間を大幅に短縮する包括的ソリューション「Arm Total Electronics workbench windows 10 自由 for IoT」のラインアップを大幅に強化すると発表。同ソリューションの検証済み統合型サブシステム「Arm Corstone」に、新たなマイコン用プロセッサコア「Cortex-M85」を中核とする「Corstone」などを追加している。.
BlackBerryは、組み込みシステム向けに特化したバイナリベースのソフトウェア構成解析とセキュリティテストのツール「BlackBerry Jarvis 2. デンソークリエイトは、工数管理およびプロジェクト管理ツール「TimeTracker NX」のオプション機能「TimeTracker NX Sync」の提供を開始した。「Jira」「Redmine」と連携し、リアルタイムで情報共有できる。. デクセリアルズは、インクジェット塗布対応の光学弾性樹脂「Jettable SVR」を製品化した。適切な量を必要な箇所に塗布でき、塗布の厚みも細かく制御可能で、廃棄ロスを削減するほか、3D形状ディスプレイにも対応する。.
ソナスは、「第11回 IoT＆5Gソリューション展 春」において、UWBと同社が開発した省電力のマルチホップ無線「UNISONet」を組み合わせることで実現できる可搬型屋内高精度測位システムを披露した。. リコーは、「第11回 IoT＆5Gソリューション展 春」において、同社が開発した固体型色素増感太陽電池と、九州大学と共同開発したフレキシブル環境発電デバイスを披露した。IoTデバイスの普及を拡大させる自立型電源として提案を進める。. オムロンは、「第11回 IoT＆5Gソリューション展 春」において、モジュールコンセプトによってデバイスやセンサーとクラウドをつなげるための通信機能を自由自在に選べるIoTゲートウェイを披露した。.
IARシステムズ（IAR Systems）の開発ツール「IAR Embedded Workbench for RISC-V」が、64ビットRISC-Vコアに対応した。RISC-V用ビルドツールと機能安全認証済みツールチェーンも合わせて提供する。. MathWorksは、MATLABおよびSimulink製品ファミリーの最新版「Release a」を発表した。無線通信、産業用通信、自動運転に対応した5つの新製品と11製品の主要なアップデートに加え、多くの機能を追加している。.
インテル日本法人が、ディスクリートGPU「Arc Aシリーズ」の特徴や事業展開などについて説明。GPUアーキテクチャ「Xe HPG」の他、CPUや内蔵GPUと連携して電力消費を抑え、性能向上も可能にする機能「Deep Link」などについて紹介した。. サイバートラストとコンテックは、コンテックのFA向けコンピュータ「VPCシリーズ」において、サイバートラストが提供するRHEL（Red Hat Enterprise Linux）クローンのLinux「MIRACLE LINUX 8. NVIDIAが最新の組み込み機器向けAIモジュールである「Jetson AGX Orin」の開発者キットの販売を開始すると発表。米国での価格は米ドル（約24万円）で、量産用モジュールは年第4四半期に米ドルで入手可能になるという。. NVIDIAは「GTC 」の基調講演において、新たなGPUアーキテクチャである「NVIDIA Hopperアーキテクチャ」と、Hopperを搭載するGPU「NVIDIA H GPU」を発表。Hは、億ものトランジスタを集積しており、自然言語認識AIの開発で用いられているトランスフォーマーモデルの精度を落とすことなく処理性能を大幅に向上できるという。.
稲畑産業は、LIPS Привожу ссылку Lシリーズ」「LIPSedge Sシリーズ」を日本国内で販売する。インテルが一部製品のEOL（生産中止）を発表した3Dセンサー「RealSense」の代替品や同等品に相当する。. Armは、ADAS向けの車載用ISP「Mali-C78AE」を発表した。最大4台のリアルタイムカメラまたは16台の仮想カメラによるデータを処理可能で、「ISO ASIL B」の機能安全要件に対応する。. ヌヴォトン テクノロジージャパンは、「国際ロボット展（iREX）」において、単眼カメラにより距離情報、近赤外画像、白黒可視画像を視差や時差なく同時に取得できる3Dセンシングカメラ技術「Imaging LiDAR」を展示した。.
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energyに対応した、2. CEVAは、完全子会社のIntrinsixを通じて、チップレット間でのDie-to-Die通信が可能な「Fortrix SecureD2D IP」を発売した。暗号化および復号用のアクセラレーターと、セキュアファブリックを介して通信するコントローラーを内蔵している。. マクニカとアドバンテックは、エッジAI向け「NVIDIA Jetsonモジュール」を搭載可能な産業用グレードベアボーンPC「EPC-R」を発表した。「Xavier NX」「TX2 NX」「Nano」モジュールに対応し、試作機から容易に量産へと移行できる。.
パナソニック インダストリー社は年2月16日、低抵抗値と高い透過率を実現するメタルメッシュ方式の透明導電フィルムを商品化したと発表した。独自のロールtoロールでの両面一括配線工法を開発したことで可能としている。. The Qt Companyは、デジタル広告ソリューション「Qt Digital Advertising」をリリースした。モバイルやデスクトップ、組み込みシステムのUIアプリケーションに広告を配信することで、製品から迅速に収益を上げられる。. デンソークリエイトは、システムやソフトウェアの開発を支援する設計ツールの最新版「Next Design v2. 国際標準規格「IEEE 東京エレクトロン デバイスは、東京工業大学、Fraunhofer応用科学精密機械工学研究所、ViALUXらの日本およびドイツの国際産学連携チームと、RGBおよびIRを同軸に位置合わせした高速プロジェクターを開発した。. ams OSRAMは、マルチゾーンdToFモジュール「TMF」「TMF」「TMF」を発表した。視野を個別検出ゾーンに分割することで、障害物の位置を1～5mの範囲で特定できる。.
米国の大手ティア1サプライヤーであるアプティブ（Aptiv）は、リアルタイムOS「VxWorks」や組み込みLinux「Wind River Linux」などのベンダーであるウインドリバー（Wind River Systems）を買収すると発表した。買収金額は43億米ドル（約億円）。. サイレックス・テクノロジーは、最新規格Wi-Fi 6／Wi-Fi 6Eに対応する無線LANコンボモジュール「SX-PCEAX」シリーズを発表した。電波環境が厳しい工場や倉庫、医療現場などで利用する無線LAN搭載機器に適する。. デンソークリエイトは、工数およびプロジェクト管理ツールの最新版「TimeTracker NX 5」の提供を開始した。プロジェクトのアイテムをカードで表示する、カンバンボードを新たに追加している。.
ルネサス エレクトロニクスは「IIoT Growth Talk」と題したオンライン会見を開き、同社の産業・インフラ・IoT（IIoT）向け事業の中から産業オートメーションとモーター制御の分野にフォーカスして、市場の概況や同社ビジネスの成長ポテンシャルなどについて説明した。. VESAは、内部ディスプレイ接続規格「Embedded DisplayPort Standard Version 1. ルネサス エレクトロニクスがゲート以下のロジックを必要とするアプリケーションを対象とする低消費電力かつ低価格のFPGA「ForgeFPGAファミリ」を開発し、ローエンドFPGA市場に参入すると発表。大量発注時に1個当たり0.
/36351.txt M-FSK」変調方式に対応した信号処理部と各種インタフェース機能を含むデジタル回路を同一チップに集積した。. パナソニックが磁界を用いた新たな近距離無線通信技術「PaWalet Link」を開発。通信方式としてOFDM（直交周波数分割多重方式）の一種である「Wavelet OFDM」を適用しループアンテナを利用することで通信範囲を数mm～数十cmに制限可能であり、有線通信やワイヤレス給電と組み合わせたハイブリッドなシステムも容易に構築できる。.
I-PEXは、シリコンフォトニクスICを備えた薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB G」のサンプルを年11月より供給開始する。大型の情報機器や通信機器の内部における高速信号の光電変換に適する。. NVIDIAが組み込み機器向けAIモジュールの最新モデルとなる「Jetson AGX Orin」を発表。同社の最新GPUアーキテクチャである「Ampere」を採用するなどして、前モデルの「Jetson AGX Xavier」と同じフォームファクターとピン互換性を維持しながらAI処理性能で6倍となるTOPSを達成した。.
ルネサス エレクトロニクスは、Celeno Communicationsを総額約3億万ドルで買収する合併契約を締結した。買収により、Celeno CommunicationsのWi-Fi技術や関連ソフトウェアを取得し、コネクティビティアプリケーションの製品群を拡充する。. 京セラが薄型かつコンパクトでシームレスな筐体に触覚伝達機能を組み込める新技術「HAPTIVITY i」を開発。主に指先に対してリアルで多彩な触感を再現する京セラの触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、電子部品を搭載した基板を3D射出成形でカプセル化するフィンランドのタクトテックの「IMSE」を融合させた複合技術となる。. 京都マイクロコンピュータは、RTOSベースの組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」について、次世代プログラミング言語「Rust」に対応した新バージョン「SOLID Ver. アナログ・デバイセズがモーターなどの振動の変化から不具合発生を事前に検知できるCbM（状態基準保全）用のミリ波レーダー「miRadar CbM」について説明。さまざまなレーダー製品を手掛けるサクラテックと共同開発したもので、CbMで広く用いられている加速度センサーを搭載する振動計と異なり、非接触で振動を計測できる点が最大の特徴となる。.
メカトラックスは、小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を搭載する防塵防水IoTゲートウェイ「Pi-protect」を発売した。ラズパイ用4G Приведенная ссылка. ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth SIGの新規格Bluetooth 5. NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。.
パナソニックは、「第4回 4K・8K映像技術展」において、開発中の有機CMOSセンサーを展示するとともに、同センサーを用いて試作した8Kカメラで撮影した映像をリアルタイムで見せるデモンストレーションを披露した。. リコーインダストリアルソリューションズは、プロジェクション技術を応用した車載用HUD内部の画像生成ユニットPGUを量産化した。日本精機と共同で開発し、日本精機のDMD方式AR HUDのキーパーツとして採用された。. パナソニック エレクトリックワークス社は、照明の光に動きや明暗、色などの変化を加え、人に「回遊」や「滞留」などの行動を働き掛ける屋外向け照明演出手法「アフォーダンスライティング」の提案を年11月1日から開始する。. 村田製作所は、「CEATEC ONLINE」において、位置検知向けに市場が拡大しているUWBモジュールを展示した。民生機器向けの「Type2BP」と産業機器向けの「Type2AB」をそろえており、年末の量産を目指し開発を加速している。.
英国Raspberry Pi財団は、LEGO Technicのモーターやセンサーをシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」で制御するための拡張基板「Raspberry Pi Build HAT」を発表した。LEGOの学習教材であるLEGO Educationとのコラボレーション製品で、いわゆるSTEAM教育向けに開発された。価格は25米ドル。. アームがIoT機器の開発期間を大幅に短縮する包括的ソリューション「Arm Total Solutions for IoT」を発表。AWSのクラウド上で仮想的に再現した物理ICの機能等価モデルとなる「Arm Virtual Hardware Targets」などの活用によりハードウェアとソフトウェアの開発を同時並行で進められることで、5年かかるIoT機器の開発期間を3年で終えられるという。. TE Connectivityは、「CEATEC ONLINE」において、同社が手掛けるセンサーやコネクター、アンテナなど25種、個以上の電子部品を用いて構築したセンシング体験型ゲーム機器「ボディ・コネクティビティ」を披露した。.
MathWorksは、MATLABおよびSimulink製品群の「Release b」を発表した。2つの新製品「RF PCB Toolbox」「Signal Integrity Toolbox」を加えた他、多くの機能追加やアップデートを実施している。. ルネサス エレクトロニクスは、32ビットArmマイコン「RA4」シリーズのエントリーライン「RA4E1」グループの量産を開始した。消費電力と周辺機能、通信インタフェースを最適化し、システムコストの削減に貢献する。.
ルネサス エレクトロニクスが同社の事業展開の進捗事業を説明。足元の旺盛な半導体需要もあってIIoT（産業、インフラ、IoT）事業が好調に推移しており、年の通期業績は当初予想からIIoT事業の売上高と利益が上振れする見込みで、全社の営業利益率も前年の19％に対して25～30％を見込める状況にあるという。. electronics workbench windows 10 自由 Titanium Oxide：NTO）を用いた次世代リチウムイオン電池の商業化に向けた共同開発契約を締結したと発表した。EV向けに、高エネルギー密度かつ急速充電が可能な次世代リチウムイオン電池として年度の商業化を目指す。. ルネサス エレクトロニクスは、HMI機能を搭載した32ビットマイクロコントローラーの新製品「RX」の販売を開始した。非接触操作に対応すべく、静電容量式タッチセンサーユニットを搭載している。.
electronics workbench windows 10 自由 Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。. アットマークテクノがエッジAI処理に対応したIoTゲートウェイの新製品「Armadillo-IoTゲートウェイ G4」とIoT機器向けに新たに開発したOS「Armadillo Base OS」を発表。Armadillo-IoTゲートウェイ G4の開発セットの価格（税込み）は4万円で、年11月末に発売する予定だ。. ルネサス エレクトロニクスが拡充を発表したオンラインの評価ボードテスト環境「Lab on the Cloud」。今回の拡充で総計23種類のボードが利用可能になったが、実際にどのような感じで利用できるのだろうか。「超低消費電力なREマイコンによるIoTエッジ向け音声認識ソリューション」を例に見ていこう。.
ルネサス エレクトロニクスは、年8月31日に買収を完了した英国Dialog Semiconductorとのシナジー効果や、近年注力している製品の早期開発に役立つソリューション「ウィニング・コンビネーション（ウィニングコンボ）」の新たなラインアップについて説明した。. Microchip Technologyは、エッジコンピューティング向けのミッドレンジFPGA「MPFT」とFPGA SoC「MPFST」を発表した。優れた計算処理性能を有しつつ、同等の競合製品と比較して静止電力を半分に抑えている。.
ルネサス エレクトロニクスは、第3世代の車載用SoC「R-Car」のCPU性能を向上させた、「R-Car Gen3e」シリーズ6製品のサンプル出荷を開始した。そのうち3製品は、CPUの最大動作周波数が従来比で約20％向上している。. 日本テキサス・インスツルメンツは、エッジでのリアルタイム制御やネットワーキング、分析用途向けのマイクロコントローラー「Sitara AM2x」シリーズを発表した。第1弾として、「AMx」ファミリーの量産前提供を開始している。.